2025 年 6 月 17 日下午，深圳芯邦科技股份有限公司（下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯邦科技”）與北京大學(xué)深圳研究生院信息工程學(xué)院正式簽署合作協(xié)議，雙方將聯(lián)合成立存算一體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，未來(lái)將聚焦存算一體芯片關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)和產(chǎn)品研發(fā)，致力于打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的存算一體芯片創(chuàng)新高地。
簽約儀式前，芯邦科技副總經(jīng)理李華偉先生對(duì)存算一體的背景和應(yīng)用場(chǎng)景，各技術(shù)方向的優(yōu)劣勢(shì)分析，以及存算一體芯片的產(chǎn)品研發(fā)規(guī)劃路線(xiàn)，做了詳細(xì)的分享。李華偉先生表示，基于芯邦科技超過(guò)30億顆Nand flash 存儲(chǔ)控制器芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和超過(guò)20年存儲(chǔ)領(lǐng)域深耕，以及多年成熟量產(chǎn)的eflash相關(guān)ip的研發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)積累，芯邦科技具備將存算一體技術(shù)與自身優(yōu)勢(shì)相結(jié)合的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，并在不久的將來(lái)在存算一體芯片領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展。
隨后北京大學(xué)信息工程學(xué)院張冠張長(zhǎng)聘副教授對(duì)RRAM（阻變存儲(chǔ)器）項(xiàng)目進(jìn)行了匯報(bào)。張冠張副教授詳細(xì)介紹了RRAM 項(xiàng)目在材料研發(fā)、器件制備以及性能優(yōu)化等方面的最新成果，強(qiáng)調(diào)了RRAM 技術(shù)在存算一體架構(gòu)中的關(guān)鍵作用以及其在推動(dòng)芯片性能提升方面的巨大潛力。緊接著，焦海龍長(zhǎng)聘副教授就北大信息工程學(xué)院在憶阻器存算一體芯片方面的研究成果進(jìn)行了詳細(xì)分享。充分展示了北大信息工程學(xué)院在該領(lǐng)域的深厚科研實(shí)力和前沿探索成果，為后續(xù)的產(chǎn)學(xué)研合作奠定了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。
簽約儀式上，芯邦科技董事長(zhǎng)張華龍先生與北京大學(xué)信息工程學(xué)院院長(zhǎng)楊玉超教授代表雙方在合作協(xié)議上簽字。張華龍先生表示，芯邦科技與北京大學(xué)信息工程學(xué)院此次在存算一體芯片領(lǐng)域的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，將充分發(fā)揮企業(yè)的產(chǎn)業(yè)資源優(yōu)勢(shì)和高校的科研優(yōu)勢(shì)，加速存算一體芯片技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，為廣東省乃至全國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的活力。相信通過(guò)雙方的共同努力，聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室必將在存算一體芯片領(lǐng)域取得更多突破性成果，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新和高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)重要力量。