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新出發(fā)·芯高度丨芯邦CBM2299發(fā)布會精彩呈現(xiàn),極致產(chǎn)品蓄勢而上 芯邦科技隆重舉行以“新出發(fā),芯高度”為主題的新品發(fā)布暨客戶答謝會,重磅發(fā)布全新一代CBM2299存儲主控芯片。
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芯邦科技精彩亮相IOTE物聯(lián)網(wǎng)展,UWB靈犀指控成全場焦點(diǎn) 8月28日,“IOTE2024第22屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站”在深圳國際會展中心(寶安)9、10、12號館盛大開幕。芯邦科技攜多款創(chuàng)新芯片產(chǎn)品和應(yīng)用方案驚艷亮相10號館10B33-2展位。
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芯邦科技邀您共聚2024 IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展,探索超寬帶UWB新生態(tài) 芯邦科技邀您共聚2024 IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展,探索超寬帶UWB新生態(tài)
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喜訊丨芯邦成為全球唯一獲得 FIRA2.0 認(rèn)證的 UWB&BLE雙模 SOC 芯片 芯邦科技自主研發(fā)的 CBU5000V210 UWB芯片通過了FiRa聯(lián)盟《FiRa MAC、PHY和UCI技術(shù)規(guī)范》(2.0版)的所有測試并獲得了Fira2.0認(rèn)證。該芯片是全球目前唯一獲得 FIRA2.0 認(rèn)證的 UWB&BLE雙模 SOC 芯片。
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砥礪新程,共筑夢想——芯邦科技2024年度年中工作總結(jié)暨優(yōu)秀員工表彰大會 深圳芯邦科技股份有限公司順利召開2024年度年中總結(jié)大會,對在工作中表現(xiàn)突出的優(yōu)秀員工進(jìn)行了頒獎儀式。