本屆峰會(huì)以“洞見(jiàn)芯趨勢(shì),共筑芯時(shí)代”為主題,圍繞半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)政策、技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展趨勢(shì)、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構(gòu)建、國(guó)際局勢(shì)分析、供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估與安全防范、最新技術(shù)成果展示與應(yīng)用示范、國(guó)家“芯火”平臺(tái)與產(chǎn)教融合建設(shè)等內(nèi)容,共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)的突破發(fā)展與時(shí)代機(jī)遇。
其中,9月22日的峰會(huì)共設(shè)有RISC-V架構(gòu)與集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝、國(guó)家“芯火”平臺(tái)融合、數(shù)據(jù)中心芯片應(yīng)用、國(guó)微芯EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展、產(chǎn)教融合創(chuàng)新與投資六個(gè)專題分論壇。在分論壇上,眾多行業(yè)專家共同交流當(dāng)前集成電路領(lǐng)域前沿技術(shù)和最新應(yīng)用,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈深度融合。
芯邦科技UWB事業(yè)部總經(jīng)理程剛先生受邀出席“國(guó)家芯火平臺(tái)融合”分論壇,作為主講嘉賓圍繞超寬帶UWB在萬(wàn)物智聯(lián)的應(yīng)用,發(fā)表了以《通感一體,超寬帶UWB是萬(wàn)物智聯(lián)的毛細(xì)血管》為題的演講。
演講會(huì)上,程剛表示萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代,對(duì)于數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高的要求。UWB技術(shù)兼具實(shí)時(shí)通信、精準(zhǔn)定位、雷達(dá)感知等特性,可以將數(shù)據(jù)的感知、通信、計(jì)算和智能融合一體。相對(duì)現(xiàn)有無(wú)線技術(shù),UWB具備很好的抗干擾性和穩(wěn)定性。
目前,芯邦科技與深開(kāi)鴻已達(dá)成深度的合作,把開(kāi)源鴻蒙KaihongOS搭載到芯邦科技的超帶寬UWB芯片模組中,軟硬件深度融合,夯實(shí)數(shù)字底座,充分發(fā)揮KaihongOS面向萬(wàn)物智聯(lián)的分布式軟總線等特性,實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)、標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一,加速市場(chǎng)應(yīng)用場(chǎng)景落地。
此外,程總重點(diǎn)介紹了芯邦UWB芯片產(chǎn)品。作為全球首款UWB和BLE雙模融合的系統(tǒng)級(jí)單芯片創(chuàng)新設(shè)計(jì)的產(chǎn)品,芯邦UWB芯片是行業(yè)內(nèi)首款使用數(shù)字射頻技術(shù)架構(gòu)的超寬帶芯片,極大提升復(fù)雜電路信號(hào)環(huán)境下的系統(tǒng)可靠性。芯片支持 3D AOA測(cè)角、雷達(dá)功能、測(cè)距定位和通信全場(chǎng)景能力;同時(shí)在功耗、靈敏度和精度上都更為優(yōu)異。
本屆峰會(huì)的成功召開(kāi),搭建了高標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)業(yè)交流平臺(tái),匯聚眾多行業(yè)專家和企業(yè)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考和建議,有效促進(jìn)粵港澳大灣區(qū)創(chuàng)新資源加快形成合力,推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新和高質(zhì)量發(fā)展。