UWB是萬物智聯的毛細血管
隨著技術和應用的相互推進，物聯網已經演進到“萬物智聯”的時代。人們的日常生活中有多層次的互聯需求，人與物，物與物之間的互聯需求也越來越高。這兩大類互聯需求構成了“萬物智聯”的最大驅動力。用什么方式實現萬物智聯，是打造物聯網的核心問題。
芯邦科技UWB產品總監(jiān)程剛在同期舉辦2023國際物聯網技術創(chuàng)新與應用大會上，圍繞超寬帶UWB在萬物智聯的應用，發(fā)表了以《通感一體，超寬帶UWB是萬物智聯的毛細血管》為題的演講。
演講會上，程剛引用鴻蒙之父王成錄博士的觀點——數字化、智能化迎來了自己的時代，其終點就是萬物智聯。他表示萬物智聯時代，對于數字基礎設施提出了更高的要求，具備通感一體的超寬帶UWB技術是萬物智聯的核心需求，UWB芯片則為萬物智聯的核心需求提供硬件支持。
UWB技術兼具實時通信、精準定位、雷達感知等特性，可以將數據的感知、通信、計算和智能融合一體，相對現有無線技術有具備很好的抗干擾性和穩(wěn)定性。如果5G/6G蜂窩網絡是萬物智聯的主動脈的話，那么通感一體的超寬帶UWB技術就是萬物智聯的毛細血管。
此外，程總重點介紹了芯邦UWB芯片產品。作為全球首款UWB和BLE雙模融合的系統級單芯片創(chuàng)新設計的產品，芯邦UWB芯片是行業(yè)內首款使用數字射頻技術架構的超寬帶芯片，極大提升復雜電路信號環(huán)境下的系統可靠性。芯片支持 3D AOA測角、雷達功能、測距定位和通信全場景能力；同時在功耗、靈敏度和精度上都更為優(yōu)異。
值得一提的是，芯邦科技與深開鴻已達成深度的合作，把開源鴻蒙KaihongOS搭載到芯邦科技的超帶寬UWB芯片模組中，軟硬件深度融合，夯實數字底座，充分發(fā)揮KaihongOS面向萬物智聯的分布式軟總線等特性，實現系統、標準的統一，加速市場應用場景落地。