作為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與整體解決方案領(lǐng)域的核心企業(yè)，芯邦科技智能家電控制芯片再次取得新的研發(fā)突破，即將推出全新產(chǎn)品CBM72XX系列芯片產(chǎn)品。
移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)各品牌存儲(chǔ)晶圓的技術(shù)迭代路徑、工藝特性、性能特點(diǎn)需要進(jìn)行長(zhǎng)期的跟蹤、歸納、總結(jié)、沉淀，才能設(shè)計(jì)出具備較強(qiáng)兼容性的移動(dòng)存儲(chǔ)芯片，因此移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片設(shè)計(jì)存在較高的行業(yè)壁壘。
芯邦科技即將推出的UWB+BLE雙模SoC芯片，對(duì)UWB技術(shù)在各行業(yè)的落地發(fā)展，有著非同尋常的意義。
存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體元器件中不可或缺的組成部分，在內(nèi)存、消費(fèi)電子、智能終端等多個(gè)領(lǐng)域有著非常廣泛的應(yīng)用。隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展，存儲(chǔ)芯片在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中扮演的角色將日益重要，也是世界強(qiáng)國(guó)搶占信息化經(jīng)濟(jì)制高點(diǎn)的必爭(zhēng)領(lǐng)域。
