強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合！芯邦科技攜手北大信工共筑存算一體芯片創(chuàng)新高地
芯邦科技憑借突破性的產(chǎn)品與技術(shù)，參賽的“UWB+BLE 雙模SOC”項(xiàng)目脫穎而出，榮獲2024年度“明日之芯獎(jiǎng)”的殊榮。
8月28日，“IOTE2024第22屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站”在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）9、10、12號(hào)館盛大開幕。芯邦科技攜多款創(chuàng)新芯片產(chǎn)品和應(yīng)用方案驚艷亮相10號(hào)館10B33-2展位。
芯邦科技自主研發(fā)的 CBU5000V210 UWB芯片通過了FiRa聯(lián)盟《FiRa MAC、PHY和UCI技術(shù)規(guī)范》（2.0版）的所有測(cè)試并獲得了Fira2.0認(rèn)證。該芯片是全球目前唯一獲得 FIRA2.0 認(rèn)證的 UWB&BLE雙模 SOC 芯片。
深圳芯邦科技股份有限公司榮獲第十二屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)“專精特新”《最具創(chuàng)新價(jià)值Top30》
深圳芯邦科技股份有限公司與深圳市開鴻數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，將圍繞開源鴻蒙生態(tài)發(fā)展，共同構(gòu)建UWB芯片和開源鴻蒙系統(tǒng)在技術(shù)開發(fā)、商業(yè)應(yīng)用、生態(tài)共建等方面開展深度合作。
芯邦科技CEO盧浩杰總經(jīng)理如何圍繞著“正心，取勢(shì)，明道，優(yōu)術(shù)，踐行，合眾”這幾個(gè)詞，來進(jìn)一步闡述指引我們改變意識(shí)及其重要性。
芯邦科技作為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與整體解決方案供應(yīng)商，為芯片領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代提供了從產(chǎn)品研發(fā)、開發(fā)支持、方案設(shè)計(jì)等全方位一站式的服務(wù)，以豐富的產(chǎn)品線、領(lǐng)先的創(chuàng)新解決方案、專業(yè)的服務(wù)支持等多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)獲得芯片市場(chǎng)的認(rèn)可。
存儲(chǔ)控制芯片是存儲(chǔ)器產(chǎn)品的“大腦”，能夠?qū)Υ鎯?chǔ)器產(chǎn)品起到中樞控制和管理調(diào)度的作用，是存儲(chǔ)器產(chǎn)品快速商業(yè)化落地的關(guān)鍵因素。
深圳芯邦科技股份有限公司作為國(guó)內(nèi)前沿高新技術(shù)企業(yè)，獲力合科創(chuàng)邀請(qǐng)參加第25屆高交會(huì)，展示了公司自主研發(fā)與生產(chǎn)的存儲(chǔ)控制芯片、智能家電控制芯片、指紋識(shí)別芯片等多款芯片產(chǎn)品和應(yīng)用場(chǎng)景。
