強強聯(lián)合！芯邦科技攜手北大信工共筑存算一體芯片創(chuàng)新高地

芯邦科技憑借突破性的產(chǎn)品與技術(shù)，參賽的“UWB+BLE 雙模SOC”項目脫穎而出，榮獲2024年度“明日之芯獎”的殊榮。

8月28日，“IOTE2024第22屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站”在深圳國際會展中心（寶安）9、10、12號館盛大開幕。芯邦科技攜多款創(chuàng)新芯片產(chǎn)品和應(yīng)用方案驚艷亮相10號館10B33-2展位。

芯邦科技自主研發(fā)的 CBU5000V210 UWB芯片通過了FiRa聯(lián)盟《FiRa MAC、PHY和UCI技術(shù)規(guī)范》（2.0版）的所有測試并獲得了Fira2.0認(rèn)證。該芯片是全球目前唯一獲得 FIRA2.0 認(rèn)證的 UWB&BLE雙模 SOC 芯片。

深圳芯邦科技股份有限公司榮獲第十二屆中國電子信息博覽會“專精特新”《最具創(chuàng)新價值Top30》

深圳芯邦科技股份有限公司與深圳市開鴻數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，將圍繞開源鴻蒙生態(tài)發(fā)展，共同構(gòu)建UWB芯片和開源鴻蒙系統(tǒng)在技術(shù)開發(fā)、商業(yè)應(yīng)用、生態(tài)共建等方面開展深度合作。